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电子信息聚合物材料

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成果介绍
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本项目主要立足电子工业和信息行业的发展对高品质环氧树脂的需求,目前,国内外作为电子聚合物用环氧树脂基材料主要用在电子封装材料和环氧印刷线路板的基板材料(环氧覆铜板)二个方面,但纯环氧树脂由于具有很高的交联结构,因而也存在质脆、易疲劳、耐热性不够好、抗冲击韧性差等缺点,本项目的研发内容主要包括采用具有优良力学和电学性能,同时又兼具良好韧性的液晶环氧树脂及含功能性和活性基团的有机硅和有机磷改性环氧树脂,并进而通过高分子杂化制备技术,研究开发出具优异耐热性、力学韧性、阻燃性和介电性等综合性能的复合环氧型电子塑封材料,同时研究在不同改性条件下所得到环氧基材的各项性能,寻找适用于各类电子元件封装和覆铜板印刷的最优性能的改性环氧基材,并为环氧基材的大规模应用提供生产和应用工艺参数。 项目研发团队介绍: 有多名研究员、博士、硕士参与该项目的研究,承担包括国家中小企业创新基金在内的多个国家和省市各级的科技计划项目,在该领域有着深厚的研究基础。
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