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晶片涂胶设备

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本实用新型公开了一种晶片涂胶设备,两个载物台机构、涂胶机构、涂胶机构行走装置和自控计算机及显微镜,其特征是:自控计算机按照设定的程序控制载物台机构和涂胶机构行走装置,载物台机构与涂胶机构行走装置相互动作配合,协调涂胶机构依次对晶片(22)涂胶。该设备,装置体积小,相较专用晶片粘接设备而言,装置成本极低。整个加工过程可实现完全自动化,大大提高了工作效率。可应用于不同规格和尺寸的晶片的涂胶,适用范围较为广泛。

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