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带包装微波炉产品跌落仿真分析

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成果介绍
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3C类产品(电视、手机、扫描仪、空调、计算机、电动工具等)在运输、装卸及使用过程中结构可能发生破坏。有接近80%的电子机构产品损坏来自于高速撞击,但研发人员采用传统的物理样机试验针对产品做相关的跌落和冲击试验,但在工业发达国家,家电等产品的跌落试验越来越多地由计算机仿真来完成,这不仅降低了产品开发费用和缩短了产品的开发周期,而且提高了企业研发能力和产品的竞争力。 本项目应用显式动力学有限元仿真分析技术,完成了带包装微波炉的跌落仿真分析,无论是产品内部结构的变形或破坏,还是包装材料的破裂,都能够准确的捕捉到;同时对现有的包装结构进行了优化设计,包装成本节约了25%,并针对局部结构进行设计改进,有效地解决了产品结构缺陷。 项目研发团队简介:由海内外高素质专才凝聚而成的、全部由博士、硕士组成的CAE应用和研发团队,在电子、通讯、家电、汽车等行业积累了跌落、噪声、热场、流场、振动、冲击、疲劳、芯片封装等丰富仿真经验,拥有以跌落、噪声和散热解决方案为特色,致力于开展前瞻性、共性和关键性CAE技术的研究和专业模拟软件的开发。
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