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苏州科技大学与深圳川马联合共建工程技术研发中心签约仪式举行

    近日,苏州科技大学与深圳市川马电子股份有限公司合作共建“工程技术联合研发中心”签约仪式在苏州科技大学举行。校长陈永平、材料科学与器件研究院院长李长明教授,深圳市川马电子股份有限公司董事长陈绍华、执行总裁伍啸等出席了签约仪式。签约仪式由苏州科技大学副校长施琴芬主持。
    陈永平校长从苏州科技大学的历史沿革、学科优势、新材料学科发展等方面进行了简要介绍,并希望以此次共建研发中心为契机,汇聚双方优势力量,开展紧密合作,在平台建设、人才培养以及科技成果转化等方面做出特色和亮点,实现校企共赢。 
    陈绍华董事长介绍了深圳市川马电子股份有限公司的基本情况,他认为与苏州科技大学合作共建研发中心对于实现公司转型,提升技术创新能力和竞争力具有重要意义,并表示希望实现长期的合作愿景。 
    施琴芬副校长、陈绍华董事长分别代表校企双方正式签约。合同约定:深圳市川马电子股份有限公司在三年内,为李长明教授领衔的科研团队投入一千万的研究经费,在先进功能材料及其在洁净能源和医疗电子器件等方面的应用开展合作研究、孵化和产业化。 
    李长明教授表示,未来双方将以工程技术研发中心为平台,加强产学研合作,实现技术创新和技术转化,推进科研成果的工程化和产业化。

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